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隨著脆性材料應(yīng)用越來越廣方案，常見的脆性材料有手機(jī)關鍵技術、電視、電腦顯示屏深入，LED和OLED產(chǎn)品以及其他微電子次產(chǎn)品表現，集成電路的玻璃基板、光學(xué)器件深刻變革、醫(yī)療設(shè)備結論、半導(dǎo)體等。

早在前幾年質生產力，工業(yè)制造上一直用傳統(tǒng)的機(jī)械設(shè)備去加工脆性材料適應性強，但是效率、精度上始終無法突破先進的解決方案。因此拓展，許多國家的研究人員開始嘗試采用更為先進(jìn)的激光技術(shù)來進(jìn)行加工，特別是在微精細(xì)加工領(lǐng)域宣講活動。經(jīng)過多年的技術(shù)沉淀引人註目，許多方法有了實驗成果緊迫性，如超快激光切割藍(lán)寶石薄片。激光在加工速度、邊緣質(zhì)量表現明顯更佳、材料厚度范圍和材料的廣泛性方面都有著出色的表現(xiàn)哪些領域，可對藍(lán)寶石薄片進(jìn)行任意形狀的切割保護好，表面干凈整潔具有重要意義，無碎裂。

激光切割機(jī)切割脆性材料既是一個復(fù)雜的光致熱過程更多的合作機會，同時也是一個復(fù)雜的激光于材料相互作用的過程延伸。激光切割機(jī)在切割過程中，光束經(jīng)切割頭的透鏡聚焦成一個很小的焦點服務好，使焦點處達(dá)到高的功率密度新趨勢，其中切割頭固定在z軸上。這時，光束輸入的熱量遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過被材料反射數字技術、傳導(dǎo)或擴(kuò)散的部分熱量奮戰不懈，材料很快被加熱到熔化與汽化溫度，與此同時範圍和領域，一股高速氣流從同軸或非同軸側(cè)將熔化及汽化了的材料吹出有所增加，形成材料切割的孔洞各項要求。隨著焦點與材料的相對運(yùn)動更高要求，使孔洞形成連續(xù)的寬度很窄的切縫，完成材料的切割新技術。

而傳統(tǒng)機(jī)械切割方法存在著一些明顯的缺陷共同學習，材料的去除會導(dǎo)致碎屑、碎塊和微裂痕的產(chǎn)生深入，使切割邊緣的強(qiáng)度降低效高，從而需要再進(jìn)行一道清理工序。由此工藝帶來的深裂紋通常不會垂直于材料表面基礎，原因在于機(jī)械力所生成的分割線一般是非垂直的性能。而且，機(jī)械力作用于脆性材料帶來的產(chǎn)量損失也是一個負(fù)面因素對外開放。因此隨著激光應(yīng)用范圍的逐步擴(kuò)大技術創新，目前越來越多地采用激光來切割玻璃等脆性材料。