現(xiàn)如今產(chǎn)品小型化、精細(xì)化相互配合、快速化及零件價(jià)格高昂慢體驗,傳統(tǒng)加工方式已經(jīng)無(wú)法滿足客戶對(duì)精度和良率的更高的要求,紫外激光切割技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生智能化。
因?yàn)樽贤饧す馄鞯膽?yīng)用越來(lái)越普及重要組成部分,使得激光應(yīng)用邁向更廣闊的領(lǐng)域。
紫外激光玻璃切割
紫外激光的應(yīng)用在智能型手機(jī)崛起的帶動(dòng)下合作,也逐漸有了發(fā)展的空間。過(guò)去因?yàn)槭謾C(jī)的功能不多深刻變革,而且激光加工的成本高昂結論,激光加工在手機(jī)的市場(chǎng)中占有的地位并不多,但是現(xiàn)在智能型手機(jī)的功能多質生產力,整合性高適應性強,在有限的空間內(nèi)要整合數(shù)十種的傳感器及上百個(gè)功能器件,且組件成本高先進的解決方案,因此對(duì)于精度拓展、良率及加工要求均大大增加,紫外激光在手機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展出多種應(yīng)用宣講活動。
紫外激光晶圓切割
藍(lán)寶石基板表面堅(jiān)硬不斷進步,一般刀輪很難對(duì)其進(jìn)行切割工藝技術,且磨耗大,良率低規模,切割道更大于30 μm近年來,不僅降低了使用面積,而且減少了產(chǎn)品的產(chǎn)量發展目標奮鬥。在藍(lán)白光LED產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)下技術先進,藍(lán)寶石基板晶圓切割的需求量大增,對(duì)提高生產(chǎn)率延伸、成品合格率提出了更高的要求認為。
紫外激光陶瓷切割
上個(gè)世紀(jì)電子陶瓷應(yīng)用逐漸成熟,應(yīng)用范圍更廣新趨勢,例如散熱基板反應能力、壓電材料、電阻凝聚力量、半導(dǎo)體應(yīng)用有所提升、生物應(yīng)用等,除了傳統(tǒng)的陶瓷加工工藝外新的力量,陶瓷加工也因應(yīng)用種類的增加先進水平,進(jìn)而進(jìn)入了激光加工領(lǐng)域。按照陶瓷的材料種類可分為功能陶瓷全面展示、結(jié)構(gòu)陶瓷及生物陶瓷重要平臺。可用于加工陶瓷的激光有CO2激光核心技術、YAG激光應用提升、綠光激光等,但是隨著元器件逐漸小型化效高,紫外激光加工成為必要的加工方式前沿技術,可對(duì)多類陶瓷進(jìn)行加工。
紫外激光線路板切割
線路板采用激光進(jìn)行切割最早是用于柔性線路板切割性能,因?yàn)榫€路板的種類繁多多種方式,早期加工均采用模具成型,但是模具的制作費(fèi)用高昂且制作周期長(zhǎng)技術創新,因此采用紫外激光加工可以免去模具制作的成本及周期深入交流研討,大幅度提升樣品制作的時(shí)間。