掩膜版(也稱為光刻版)是在微電子制造過程中廣泛使用的一種工具優勢,用于將芯片表面的圖案傳輸?shù)焦杈A上。掩膜版打孔切割方法是微電子制造過程中非常關鍵的一步基礎,直接影響到芯片制造的質量和可靠性提供堅實支撐,目前只有激光打孔加工可以確保制造出來的掩模版達到所需的精度和準確性要求。
激光打孔機采用激光束的高聚光性和光束的高強度能量經過,通過高密度能量沖擊材料進料打孔簡單化。相比于傳統(tǒng)的機械鉆孔,激光打孔機不僅可以將孔徑做到更小明確了方向,還可以在各種硬度高系統性、脆性材料表面進行無損打孔。
激光打孔機也具有優(yōu)秀的可靠性和穩(wěn)定性單產提升。激光打孔十分穩(wěn)定傳遞,它具有能量負反饋系統(tǒng),可以時刻檢測激光能量勞動精神,且根據(jù)反饋的信號進行改變能量輸出開展攻關合作,使其穩(wěn)定。此外預下達,由于激光打孔機采用的是無接觸式加工的有效手段,所以在打孔過程中不會對材料造成振動劃傷損壞工件統籌推進,也可以在不規(guī)則平面上打孔,使得加工精度更高關鍵技術。
掩膜版激光打孔不會產(chǎn)生毛刺了解情況,無變形、無誤差技術研究,加工后孔邊緣平整光滑重要的,每個孔大小統(tǒng)一 ,整齊一致姿勢,因此也無需二次返工相互融合,成品速度快,孔徑可小至絲綠色化,打孔速度按秒計算不同需求,還可以根據(jù)自身需求打出橢圓孔、十字孔拓展、菱形孔等任意孔狀創造更多。
激光打孔機還可以進行自動化操作,如果配合自動上下料機相關,可以實現(xiàn)機電一體化大力發展,全自動生產(chǎn),加上設備可以24小時持續(xù)運作生產效率,極大的提高了生產(chǎn)效率產能提升,且節(jié)省了人工成本,外加設備的使用壽命超出10小時節點,可最大化提高經(jīng)濟效益通過活化。