蒸鍍掩膜版打孔
蒸鍍掩膜版是一種制造PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)的工藝中所用到的掩膜版類型提高鍛煉。在PCB的制造過程中發展邏輯,需要將銅箔覆蓋在基板上,并根據(jù)設計需要也逐步提升,在其中一些位置開孔以形成導線記得牢、線路等。而這些開孔的位置和形狀重要的作用,就需要通過掩膜來實現(xiàn)更多可能性。掩膜為透明的聚酯膜,其表面涂有感光膠層。在制造過程中緊迫性,掩膜會被放置在覆銅板上結構,并通過曝光、顯影高效、蒸鍍等工藝溝通協調,將感光膠移除或固定,從而形成所需的線路體系、孔洞等形狀保障性。而在現(xiàn)代科技的迅速發(fā)展下,蒸鍍掩膜版的打孔工藝以改用激光的方式進行加工責任製,能夠保證高精度高效率