近年來(lái)損耗，隨著電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展講故事，電子產(chǎn)品的生產(chǎn)加工過(guò)程所提出的要求也越來(lái)越高，而激光打孔也成為了電子產(chǎn)品加工和應(yīng)該的重要技術(shù)之一性能穩定。
激光打孔是采用高功率密度激光束照射加工材料全面革新，使材料迅速加熱至汽化溫度，形成蒸發(fā)孔情況正常，打孔效率高行業分類，孔質(zhì)量好技術特點，圓度好，特別適合微深孔加工發展邏輯。
激光打孔是利用功率密度為l07-109W/cm2的高能激光束對(duì)材料進(jìn)行瞬時(shí)作用,作用時(shí)間只有10－3-10－5s,因此激光打孔速度非衬哿α?？臁⒏咝芗す馄髋c高精度的機(jī)床及控制系統(tǒng)配合,通過(guò)微處理機(jī)進(jìn)行程序控制,可以實(shí)現(xiàn)高效率打孔聽得進。在不同的工件上激光打孔與電火花打孔及機(jī)械鉆孔相比,效率提高l0-1000倍新的力量。
對(duì)電子產(chǎn)品，激光打孔可用于手機(jī)更多可能性，筆記本電腦去創新，PCB板，耳機(jī)和其他電子產(chǎn)品緊迫性。 采用傳統(tǒng)的電腦鑼加工技術(shù)結構，材料表面易凸，孔邊毛刺問(wèn)題高效，激光打孔可以避免這類(lèi)問(wèn)題溝通協調。打孔過(guò)程只要計(jì)算機(jī)程序設(shè)置在需要打孔的圖形上，一束光閃體系，高質(zhì)量保障性，微孔的圓度就會(huì)順利完成。
激光打孔工藝優(yōu)點(diǎn)：
（1）激光打孔速度快,效率高,經(jīng)濟(jì)效益好責任製。
（2）激光打孔可獲得大的深徑比十分落實。
（3）激光打孔可在硬、脆規則製定、軟等各類(lèi)材料上進(jìn)行製造業。
（4）激光打孔無(wú)工具損耗。
（5）激光打孔適合于數(shù)量多關規定、高密度的群孔加工發展基礎。
（6）用激光可在難加工材料傾斜面上加工小孔。
（7）激光打孔對(duì)工件裝夾要求簡(jiǎn)單迎難而上，易實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)線(xiàn)上的聯(lián)機(jī)和自動(dòng)化積極。
（8）激光打孔易對(duì)復(fù)雜形狀零件打孔，也可在真空中打孔堅持先行。
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