現(xiàn)在的柔性電路版主要是由以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材的印順電路板,具有組裝密度高組成部分、體積小影響、質(zhì)量輕,等特點(diǎn)技術節能,廣泛應(yīng)用于現(xiàn)在電子產(chǎn)品的連接部位指導,目前正處于產(chǎn)業(yè)規(guī)模小但迅猛發(fā)展的階段廣泛認同。它具有很好的電性能國際要求,能夠適應(yīng)現(xiàn)在微型、高精密度的安裝設(shè)計(jì)需要全面協議,是現(xiàn)在電子產(chǎn)品小型化和移動(dòng)化設(shè)計(jì)首選材料重要部署。可以自由的彎曲工具、卷繞智慧與合力、折疊、多次的彎曲都很難損傷導(dǎo)線重要的角色,可以依據(jù)空間布局要求自由安排開放要求,在不同的空間能夠達(dá)到元器件和導(dǎo)線連接的一體化,大大的縮小了電子產(chǎn)品的體積重量平臺建設,是現(xiàn)在電子產(chǎn)品高密度服務機製、小型化、高可靠的有力保障使用。
隨著現(xiàn)在柔性電路的發(fā)展大幅拓展,在未來更小、更復(fù)雜的柔性電路板將成為未來的發(fā)展方向更加堅強,傳統(tǒng)的加工方式由于自身?xiàng)l件的限制很難滿足該加工需要與時俱進,為了實(shí)現(xiàn)更加精細(xì)化的柔性電路設(shè)計(jì),就需要更加精細(xì)化的加工解決方案初步建立。由于現(xiàn)在的紫外激光打標(biāo)機(jī)綜合運用,具有高能量的激光束,在作用于PI等高分子聚合物材料時(shí)能夠?qū)⒐饽苻D(zhuǎn)變?yōu)榛瘜W(xué)能,在精密度激光束的作用下實事求是,部分連接物質(zhì)原子和分子的化學(xué)鍵發(fā)生變化重要的意義。
從而達(dá)到表面處理的目的,在這個(gè)加工過程中由于加工時(shí)間段等多個領域、能量集中再獲,所以幾乎不會(huì)損傷加工物品表面,這無論是在加工的精度還是質(zhì)量上面應用擴展,都可以有效的得到保障體驗區。雖然現(xiàn)在的紫外激光打標(biāo)機(jī)價(jià)格還是要比傳統(tǒng)的加工設(shè)備貴,但是標(biāo)記的工藝要求活動上,卻是現(xiàn)在其他加工方式所難以到達(dá)的有望。相信在未來激光技術(shù)將有力給予現(xiàn)在柔性加工更加精細(xì)化的加工解決方案,為未來柔性電路向更小導向作用、更復(fù)雜化提供有力的保障方案。
激光打標(biāo)機(jī)標(biāo)在柔性電路板行業(yè)的應(yīng)用
時(shí)間:2018-03-13 所屬分類:行業(yè)新聞瀏覽:次