如今的PCB細(xì)微孔加工要求非常高，打孔的要求不僅要達(dá)到較好的質(zhì)量有所增加，還要要求其打孔的速度要快各項要求，精度要準(zhǔn)等；如：孔徑和線寬進(jìn)一步縮小越來越重要的位置，相互之間距離與精度不斷提高新技術，徑深比不斷加大。電路層數(shù)可達(dá)十層以上順滑地配合。在同一層板上的微孔數(shù)達(dá)50000多個(gè)而間距卻小到0.05mm深入，孔徑要求小于150μm。這樣的印刷電路板如果采用傳統(tǒng)的機(jī)械鉆頭方法是很難實(shí)在在上面進(jìn)行微孔加工的前沿技術，不僅會出現(xiàn)鉆頭斷裂基礎、耗材、毛刺多等現(xiàn)象多種方式，還有打出來的孔徑大小不一對外開放，速度慢等問題。采用激光則不會出現(xiàn)這些問題深入交流研討。
激光打孔是利用高功率密度激光束照射被加工材料資料，使材料很快被加熱至汽化溫度，蒸發(fā)形成孔洞關註度。是利用激光束在空間和時(shí)間上高度集中橫向協同，利用透鏡聚焦，可以將光斑直徑縮小到微米級從而獲得105-1015W/cm2的激光功率密度相對開放。如此高的功率密度幾乎可以在任何材料實(shí)行激光打孔推進高水平，而且與其它方法如機(jī)械鉆孔、電火花加工等常規(guī)打孔手段相比,具有打孔速度快,效率高,經(jīng)濟(jì)效益好拓展應用，無毛刺等優(yōu)點(diǎn)生產創效。由于激光打孔是利用功率密度為l07-109W/cm2的高能激光束對材料進(jìn)行瞬時(shí)作用,作用時(shí)間只有10－3-10－5s,因此激光打孔速度非常快管理。將高效能激光器與高精度的機(jī)床及控制系統(tǒng)配合,通過微處理機(jī)進(jìn)行程序控制,可以實(shí)現(xiàn)高效率打孔優化上下。在不同的工件上激光打孔與電火花打孔及機(jī)械鉆孔相比,效率提高l0-1000倍。
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