在電子產(chǎn)品追求輕薄的趨勢(shì)下最新,做為關(guān)鍵材料的玻璃基板亦朝向薄型化目標(biāo)邁進(jìn)技術創新。由于玻璃具有硬脆的物理特性,因此切割時(shí)如何不損傷玻璃基板以及切割后如何消除玻璃邊緣缺陷體驗區,一直是各界極力突破部分增多。
玻璃切割是玻璃深加工過(guò)程中的第一道工序,也是使用多的工藝。某些玻璃在進(jìn)行工藝加工之前有望,要對(duì)玻璃原片進(jìn)行研磨拋光進一步推進、切割、磨邊方案、鉆孔應用的選擇、洗滌干燥等處理,有一些加工玻璃左右,經(jīng)洗滌干燥便進(jìn)行工藝加工背景下,然后根據(jù)使用的要求進(jìn)行研磨拋光、切割可靠保障、磨邊自然條件、鉆孔、洗滌等處理而成為終產(chǎn)品開展。
玻璃經(jīng)過(guò)機(jī)械切割后互動互補,會(huì)在玻璃邊緣形成微裂痕, 傳統(tǒng)玻璃切割是以輪刀直接機(jī)械加工達(dá)到所要分割的尺寸,然而輪刀切割大的問(wèn)題在于刀具的損耗提單產,尤其面對(duì)具有高硬度之強(qiáng)化玻璃的切割深入實施,刀具損耗尤為嚴(yán)重;除此之外發展空間,機(jī)械式的切割方式會(huì)造成邊緣破損效果,并且隨著基板厚度越來(lái)越薄,切割時(shí)所造成的各式裂紋快速增多足了準備,嚴(yán)重影響切割制程的品質(zhì)合作關系。
玻璃基板突破玻璃不可彎折的特性限制,加以玻璃優(yōu)異的光學(xué)特性系統、溫度與幾何尺寸的穩(wěn)定性增強,使玻璃基板再度充滿強(qiáng)烈競(jìng)爭(zhēng)力。
超薄玻璃基板在極少缺陷與超薄厚度下仍具有玻璃硬脆之物性交流等,在處理過(guò)程中容易因形變與應(yīng)力作用更加廣闊,產(chǎn)生缺陷或使已存在的缺陷延伸、擴(kuò)大提高,后導(dǎo)致基板破裂可以使用。因此進入當下,在進(jìn)行制程轉(zhuǎn)換過(guò)程中,超薄玻璃可撓基板必須具備足夠的機(jī)械力學(xué)可靠度與對(duì)沖擊的耐受性效高化,并要求在移載傳輸過(guò)程中不易發(fā)生破片新體系,才能確保制造的生產(chǎn)良率,所以如何提升超薄玻璃的機(jī)械強(qiáng)度要求創造,將是未來(lái)超薄玻璃真正應(yīng)用時(shí)重要的關(guān)鍵技術(shù)不難發現。
未來(lái)薄型玻璃的應(yīng)用將逐漸導(dǎo)入智慧手持式產(chǎn)品,國(guó)際各玻璃大廠與面板相關(guān)業(yè)者亦積極找尋提升玻璃基板強(qiáng)度的解決方法設備製造,減少后續(xù)應(yīng)用時(shí)玻璃基板損壞的機(jī)率發展需要,有助于提升制程良率。