在電子產(chǎn)品追求輕薄的趨勢下構建,做為關(guān)鍵材料的玻璃基板亦朝向薄型化目標(biāo)邁進。由于玻璃具有硬脆的物理特性能力和水平,因此切割時如何不損傷玻璃基板以及切割后如何消除玻璃邊緣缺陷覆蓋,一直是各界極力突破部分。
玻璃切割是玻璃深加工過程中的第一道工序,也是使用多的工藝研究。某些玻璃在進行工藝加工之前高效,要對玻璃原片進行研磨拋光、切割提高、磨邊機構、鉆孔的特性、洗滌干燥等處理,有一些加工玻璃基礎,經(jīng)洗滌干燥便進行工藝加工提供堅實支撐,然后根據(jù)使用的要求進行研磨拋光、切割高產、磨邊信息化技術、鉆孔、洗滌等處理而成為終產(chǎn)品良好。
玻璃經(jīng)過機械切割后逐步顯現,會在玻璃邊緣形成微裂痕, 傳統(tǒng)玻璃切割是以輪刀直接機械加工達到所要分割的尺寸,然而輪刀切割大的問題在于刀具的損耗引領,尤其面對具有高硬度之強化玻璃的切割自動化裝置,刀具損耗尤為嚴重;除此之外應用前景,機械式的切割方式會造成邊緣破損有很大提升空間,并且隨著基板厚度越來越薄,切割時所造成的各式裂紋快速增多預下達,嚴重影響切割制程的品質(zhì)的有效手段。
玻璃基板突破玻璃不可彎折的特性限制,加以玻璃優(yōu)異的光學(xué)特性方案、溫度與幾何尺寸的穩(wěn)定性關鍵技術,使玻璃基板再度充滿強烈競爭力。
超薄玻璃基板在極少缺陷與超薄厚度下仍具有玻璃硬脆之物性深入,在處理過程中容易因形變與應(yīng)力作用技術研究,產(chǎn)生缺陷或使已存在的缺陷延伸、擴大開展研究,后導(dǎo)致基板破裂姿勢。因此,在進行制程轉(zhuǎn)換過程中培養,超薄玻璃可撓基板必須具備足夠的機械力學(xué)可靠度與對沖擊的耐受性交流研討,并要求在移載傳輸過程中不易發(fā)生破片,才能確保制造的生產(chǎn)良率形式,所以如何提升超薄玻璃的機械強度要求建設應用,將是未來超薄玻璃真正應(yīng)用時重要的關(guān)鍵技術(shù)。
未來薄型玻璃的應(yīng)用將逐漸導(dǎo)入智慧手持式產(chǎn)品日漸深入,國際各玻璃大廠與面板相關(guān)業(yè)者亦積極找尋提升玻璃基板強度的解決方法動力,減少后續(xù)應(yīng)用時玻璃基板損壞的機率,有助于提升制程良率互動式宣講。